公差配合与技术测量
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公差配合与技术测量

封金祥, 胡建国, 主编

出版社:北京理工大学出版社

年代:2015

定价:10.0

书籍简介:

《公差配合与技术测量》是高等职业技术院校机械类各专业的重要技术基础课,是联系机械设计和制造工艺的纽带。它包含公差配合与技术检测两大方面的内容,把标准化和计量学两个领域的相关内容有机地结合在一起,与机械设计、机械制造以及质量控制等多方面密切相关,是机械工程技术人员和管理人员必备的基本知识和技能。

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书籍详细信息
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9787568216418
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出版地北京出版单位北京理工大学出版社
版次1版印次1
定价(元)10.0语种简体中文
尺寸26 × 19装帧平装
页数印数

书籍信息归属:

公差配合与技术测量是北京理工大学出版社于2015.12出版的中图分类号为 TG801 的主题关于 公差-配合-高等职业教育-教材 ,技术测量-高等职业教育-教材 的书籍。