中国材料工程大典

书籍简介:

本书介绍了概论、硅材料、集成电路及制造、硅基材料、化合物半导体材料、高温半导体材料、半导体低微结构和量子器件。

书籍规格:

书籍信息归属:

中国材料工程大典是化学工业出版社于2005.08出版的中图分类号为 TB3 ,TN04 的主题关于 材料科学 ,电子材料：功能材料 的书籍。